2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），将在无锡太湖国际博览中心举行。

CSEAC以“专门化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术沟通、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际协作及行当拓展”于一体的产业盛宴。今年呈现五大亮点：

亮点一：规模盛大，映射我国半导体势不可挡

CSEAC 2025 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，展览面积超60000m2，1000+公司参展，展商数量同比增加40%以上。展览面积的扩增、展商数量的增加，映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃进展的态势。

图源：CSEAC 2024

亮点二：以国际化视野促进全球产业协作

立足国际视野，与全球半导体产业核心区域的机构及公司互联互动。本届展会目前已有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外公司主动参展。“全球半导体产业链协作论坛”将集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，经过主题演讲、圆桌对话等方法，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。

亮点三：同期专门论坛，解码产业进展挑战

展会同期将举办20场专门论坛，包含主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、公司上下游对接、新品发布等行动，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。

“主旨论坛”——第十三届（2025年）我国电子专用设备工业协会半导体设备年会邀请重量级嘉宾和专家，共话产业进展动向和将来挑战，分享产业视野和前瞻性战略思索。“董事长论坛”汇聚数十位半导体公司精英同台论道，释放“芯”声，引领变革。“专题论坛”紧扣产业热点，广泛邀请设备、材料及部件和供应链治理公司，另有科研、咨询机构参与，围绕制造工艺与半导体设备产业链联动进展、半导体设备与核心部件投融资、设备仪器赋能科研教学等关键难题和热点话题展开深刻探讨，全方位覆盖产业核心领域。

此外，展会同期还将举办第十七届集成电路封测产业链革新进展论坛（CIPA 2025）暨长三角集成电路先进封装进展论坛、2025集成电路（无锡）革新进展大会（ICIDC）。

CSEAC 2025目前所设论坛包含：

亮点四：产学研共融，赋能产业人才生态建设

本届展会深度聚焦集成电路产业人才生态体系构建，尤其规划高校成果展示专区及产教融合系列行动，力求打通人才培养、科研革新与产业需求之间的壁垒，助推产业高质量进展。届时，全国近30所高校将与相干参展公司对接举办现场招聘会，其中有超100家展商将现场发布招聘消息。

亮点五：集中释放举办地集群进展机遇

无锡，是我国集成电路产业重镇，与此同时也是长三角地区关键核心城市，构建了从策划、制造到封装测试另有支撑产业（设备和材料）等完整产业链，汇聚了SK 海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等公司，产业集聚效应显著。

CSEAC 2025 选址无锡，让产业界人士更好熟悉产业集聚长处，展会“磁场”招揽产业要素汇聚，30余所高校、100多家展商参与校企对接，进一步放大集聚效应，“上下楼即上下游”的高效协作，为参展公司和产业人士搭建更优质的沟通协作系统，协助公司抢滩新赛道、提升角逐力。

CSEAC保持“专门化、产业化、国际化”办展宗旨，10多年来与众多专家、学者、设备商一道，一同铸就了CSEAC的专门性和作用力。

9月4日-6日，相约太湖之畔，一同见证这场年度性我国半导体设备盛宴！

观众报名福利：即日起，预登记报名注册即可参与抽奖，有机会赢取京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑！