发布时间:2025-09-30 08:35:09 来源:北京新闻网 作者:科技
9月10日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业革新展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大启幕。当做覆盖集成电路全产业链的专门展示与沟通系统,本届展会聚焦终端应用、芯片策划、晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节,汇聚了智能硬件制造商、办理方案给予商、科研机构及领军公司,一同探讨产业动态和进展动向。
当做面向全球的机器视觉核心部件供应商,度申科技(Do3think)携旗下多款革新性工业相机产品及方案亮相,包含度申RGS系列2500万彩色面阵相机、 SUC系列500万黑白面阵相机、MGV系列2000万彩色面阵相机、XGS系列6500万彩色面阵相机、RGL系列8K黑白线阵相机另有M3V超微型相机方案、超小超轻分体式相机方案、双光口6500万高速面阵相机方案、双光口16K多线真彩线阵相机方案等,全面展示其在智能制造与视觉检测领域的持久突破。
始终以来,度申科技(Do3think)在视觉检测产品技术领域持久深耕,致力于打造视觉检测产业世界一流部件品牌,为促进全球工业相机可持久、健康进展贡献力量。
展会现场,度申科技(Do3think)展示了多款工业线阵、面阵相机新品。其中,2.5GigE RGS系列2500万彩色面阵相机采用2.5GigE高速传输接口,全面支撑IEEE 802.3bz 2.5GBase-T标准,相比常规1GigE方案带宽提升2.5倍,数字传输速率大幅跃升,有效吻合2500万像素图像的大数字吞吐需求,显著提升系统响应速率与工作节拍效率。与此同时,该系列还具备强大的多速自适应实力,兼容2.5G / 1G / 100M多档速率,在复杂工业互联网环境中依然可达成稳定连接,并支撑多设备与此同时接入,轻松应对多相机并行部署与远距离高速传输。
图像质量优化领域,度申科技(Do3think)双光口16K多线真彩线阵相机,经过产业首创的「TDI分时频闪+分时多通道平场校正」技术组合,使图像感度与色彩还原度更高、图像清晰度更佳、细节呈现更充足,有效办理了多光源场景适配难、高速与高感度性能矛盾及工业环境稳定性差等现有产业痛点难题,促进产业从单点突破向系统化高效协同跨越进展。
在SEMI-e 2025上,度申科技(Do3think)超小超轻分体式相机再掀“轻量高能”革命。其全新推出的分体式工业相机SUC500M-H3和SGC231M-H2,以超小体积和全面升级的硬件,致力于为工业视觉检测给予更卓越的办理方案。
据熟悉,这两款相机的传感器端尺寸为20×20×19.5mm,重量仅11克,可轻松集成于多产业应用的狭小空间里,大幅提升设备布局的灵活性。与此同时,这两款产品还支撑H2安装孔与H3夹具两种安装方法,可适应不同的固定需求,装配越发便捷灵活。
伴随半导体产业与智能制造的深度融合,工业机器视觉正变成促进生产效率与质量提升的关键驱动力。当做机器视觉领域的革新领军者,度申科技(Do3think)此次亮相SEMI-e 2025,不但展现了其在高速、高精度、高分辨率与多场景应用领域的技术实力,也进一步印证了工业相机在将来产业升级中的关键价值。面向将来,度申科技将持久强化技术研发与产品迭代,以革新助力产业效能提升,与产业链上下游一同探索越发智能、高效的制造路径。